市场上的移动设备所搭载的 SoC 基本就这么集中：高通、联发科、三星猎户座、英伟达 Tegra 和英特尔 Atom 等。其中高通是高端的代名词，而联发科是低端的代名词。从中国市场来看，联发科 SoC 驱动的智能手机占据了 2014 年第三季度 40% 的出货量，而高通的中高端 SoC 即便进入了各式各样的高端智能手机，却也仅占据了 27% 的市场份额。
很明显，如果高通希望能够提高自己的存在感，继续挖掘市场中的财富，则需要向低端产品线输入更多的力量。这也是高通最新推出的骁龙 210 SoC 的最主要原因。
骁龙 210 SoC 具备 28 纳米制程，1.1GHz 主频的 4 和 Cortex-A7 架构 CPU、Andreno 304GPU，蓝牙 4.1 以及常规 Wi-FI（不支持 802.11ac）。该 SoC 最高能够支持 720p 分辨率的手机——目前绝大多数中低端手机已经足以在优先成本的情况下达到这个程度。
这款 SoC 在市场上的最重要意义在于为中低端产品线带入了多频段 3G 和双频段 LTE 的无线联通功能。这意味者越来越多的低端手机将可以成为全球智能手机的成长中市场（大多为发展中国家）当中大部分运营商正在大力推广的 3G 向 4G 升级计划的好伙伴。骁龙 210 支持 Cat 4 最高 150Mbps 高速宽带，同时支持双卡——也是发展中国家市场人们非常重视的一个功能。
骁龙 210 将成为高通进军 699 元人民币以下低端智能手机市场的核心竞争力量，联发科解决方案或将因此遇到更大的压力。高通方面透露，骁龙 210 驱动的设备将于最早 2015 年年初登陆市场。
